日产表示，其芯片供应仅"可保障至 11 月第一周的生产"，奔驰公司则正与其他供应商接洽，以替换安世半导体的芯片。
盖世汽车讯 据外媒报道，近日，日产和梅赛德斯 - 奔驰就芯片供应危机敲响了警钟，成为最新就半导体供应危机加剧发出警示的全球车企，凸显出荷兰与中国围绕芯片制造商安世半导体的争端所带来的影响在不断扩大。
日产汽车首席绩效官 Guillaume Cartier 日前在东京举办的日本移动出行展（Japan Mobility Show）上接受采访时称，芯片供应影响不是小问题，而是"重大问题"，并表示，日产在芯片供应方面"可保障至 11 月第一周的生产"。
图片来源：日产汽车
Cartier 还指出，目前尚无法完全了解供应链的情况，虽然能够掌握一级供应商的供应状况，但供应链下游的情况则更难把握。
10 月 29 日，梅赛德斯 - 奔驰首席执行官康林松（Ola K ä llenius）也在业绩电话会议上表示，该公司正与其他供应商接洽，以替换安世半导体的芯片。针对外界关于"该公司未建立双渠道芯片供应"的批评，他明确回应称，经过上一轮芯片危机后，奔驰已认识到过度依赖单一供应商的风险，目前多数零部件均已实行双渠道采购策略。
康林松指出，"此次情况截然不同。供应瓶颈源于政治因素，主要是中美之间的博弈，欧洲则处于两难之间。因此，这一问题的解决也必须依靠政治途径。"他表示，目前难以预判事态的发展。
本次芯片供应危机已波及多家汽车制造商。10 月 29 日，本田汽车公司因核心芯片短缺问题，已开始削减或暂停部分北美工厂的生产。大众集团表示，其工厂 10 月生产无虞，但供应链网络短期内可能会受到一些影响。
日前，一位巴西官员称，若危机持续，部分巴西车企可能在两三周内被迫停产。巴西政府为此正与中国有关部门联系以寻求解决方案。
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